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〈熱門族群〉4G手機推出 封測業訂單上門
自由時報自由時報 2014922 上午6:11
〔自由時報記者洪友芳/新竹報導〕蘋果iPhone 6/6 Plus上市熱,非蘋果陣營廠商也快馬加鞭推出4G的智慧型手機,帶動封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、頎邦(6147)、京元電(2449)訂單上門,市場預估相關廠商第4季營收可望較往年同期表現耀眼。
日月光預期下半年營收逐季向上,主要跟日月光佈局多年的系統級封裝(SiP)技術進入開花結果期,市場傳出蘋果系列新產品內建的WiFi無線網路模組、指紋辨識感測器、A8應用處理器等IC,多數由日月光接單封測。
日月光預估第4SiP營收將佔比重達20%,較第2季僅佔6%顯著成長,可見在蘋果大單的帶動下,SiP扮演日月光下半年營收成長動能;日月光8月封測事業合併營收達139.12億元,創歷史新高,法人預期後續營收將可望屢創新高,第3季集團營收約可季增15~20%之間,將為封測同業成長幅度最高。
矽品雖沒有直接受惠蘋果訂單,但非蘋陣營包括聯發科(2454)及中國手機晶片廠,近期紛提早展開4G手機備貨,矽品第3季營收可望達預估目標,第4季挑戰80億元營收新高可期。
京元電的晶圓測試客戶涵蓋蘋果與非蘋果供應鏈客戶,第3季營運將比原來預期為佳,8月營收雖小幅滑落,營收新高之路中止,但9月、10月可望有機會逐月上升;第4季因有中國十一長假、感恩節、耶誕節的備貨加持,預期營運將淡季不淡,約持平或小幅度下滑。
頎邦客戶日商RSP供貨蘋果的LCD驅動IC,加上非蘋陣營中低價智慧型也在本月重啟備貨潮,帶動頎邦在晶圓凸塊(Bumping)與玻璃覆晶封裝(COG)代工廠產能利用率大增。此外,4K2K電視面板出貨續增,頎邦在大尺寸LCD驅動IC封測接單也回溫,薄膜覆晶封裝(COF)產能利用率也較上季提高。

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